如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。

 

性能优势加持  车规级品质背书

 

  比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。

 

BS9000-AM28芯片图

 

BS9000-AM20芯片图 

 

  BS9000AMXX系列是一款车规级高品质等级的8位通用MCU，该芯片采用S8051 内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1协议）、1路SPI、最多达7路PWM；支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26 个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。

 

BS9000-AMXX系列产品特性

 

  早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。

 

  此外，相较行业同类产品， BS9000AMXX系列产品采用1T S8051内核，单指令时钟周期，主频24Mhz，运算速率更快，产品资源更加丰富，大大降低汽车软件成本和复杂性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。

 

8位车规MCU资源对比

 

  车规MCU芯片作为应用在车身安全控制领域的关键零部件，考验着公司对CPU、存储、模拟等技术以及对整车的理解，在安全性、可靠性方面需要经验和时间的积累。

 

  比亚迪半导体在车规级芯片领域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求严苛，严格遵循TS16949标准生产管控流程。BS9000AMXX系列MCU产品，同样达到了AEC-Q100 GRADE 1品质等级。

 

车规级品质标准

 

  MCU可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开MCU芯片，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。BS9000AMXX系列产品，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如：车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

 

不负期许  MCU向更高目标迈进

 

  凭借在微控制器技术方面的深厚积累，比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容，累计出货突破20亿颗。

   

  根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，在国产车规级MCU在市场上迈出了坚实的一大步。2020年11月，比亚迪半导体车规级MCU芯片也因优秀的市场表现和可靠的产品性能，荣获“全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。

 

 

  未来，比亚迪半导体继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级MCU芯片。

 

比亚迪半导体简介

 

  比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。

 

  经过近20年的技术积累和沉淀，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率半导体业务之外，比亚迪半导体还在智能控制IC、智能传感器、以及光电半导体等领域取得显著成果。现车规级产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

 

  比亚迪半导体致力于协助建立我国车规级半导体产业的创新生态，实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。