东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产
2021-07-07 16:08:27 来源：浙江车网 我要评论(0)
2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后 ...
用户点评
周排行月排行热门文章
本土·实用·及时·全面·专业!
关于我们 | 广告案例 | 欢迎投稿 | 招贤纳士 | 联系我们 | 网站地图|网站提问
Copyright © 2008-2012 zjchewang.com All rights reserved.
Powered by 浙江车网 浙ICP备11030959号-1(原浙ICP备08018814号) 增值电信业务经营许可证：浙B2-20130076
